PCB 및 PCBA 시장은 2032년까지 874억 1000만 달러에 이르며 연평균 성장률 3.6%로 성장할 전망
PCB 및 PCBA 시장은 2024
년에는 687억 7,000만 달러로 견조한 성장이 예상되고 있으며, 2025년 711억 5,000만 달러에서 2032년에는
874억 1,000만 달러로 증가할 것으로 예측됩니다 . 이 성장은 Semiconductor Insight가 발표한 새로운 포괄적인 보고서에
자세히 설명된 대로 연평균 성장률(CAGR) 3.6%를 반영합니다 . 이 연구는 이러한 기본 전자 부품이 사실상 모든 현대 기술 분야에서
필수적인 역할을 한다는 것을 강조한다.
인쇄회로기판(PCB)과 인쇄회로기판 조립체(PCBA)는 현대 전자기기에 필수적인 전기
백본을 형성합니다. PCB는 기계적 지지와 전기적 연결을 제공하는 벌거 벗은 기판이지만 PCBA는 필요한 모든 부품을 납땜하고 최종 제품에 임베드
할 준비가 된 실장 된 기판입니다. 고밀도, 유연성 및 고성능으로의 진화는 소비자 가젯부터 고급 산업 시스템에 이르기까지 모든 제품의 진보를 가능하게
하는 데 필수적입니다.
5G 인프라 및 통신 분야: 주요 성장 드라이버
이 보고서는 5G 기술의 전 세계적인 발전과 진화가 PCB 및 PCBA 수요의 가장
큰 견인력이라고 지적합니다. 통신 애플리케이션 분야는 가장 규모가 크고 가장 역동적인 분야로, 데이터 속도의 고속화와 저지연화에 대한 끊임없는
수요에 의해 네트워크 인프라의 근본적인 검토가 요구되고 있다. 이를 위해서는 고주파 신호를 완벽한 무결성으로 처리할 수 있는 고급 PCB가 필요합니다.
"5G 기지국과 네트워크 장비에 사용되는 PCB의 밀도와 복잡성은 이전 세대에
비해 엄청나게 크다"고 보고서는 말했다. 제조업체는 이러한 까다로운 성능 요구 사항을 충족하기 위해 고밀도 인터커넥트(HDI) 및 무선
주파수(RF) 재료의 한계를 넓혀가고 있습니다.
샘플 보고서 다운로드:
PCB & PCBA Market - View in Detailed Research Report
시장 세분화 : 표준 멀티 레이어와 통신이 선도
이 보고서는 상세한 세분화 분석을 제공하고 시장 구조와 주요 성장 세그먼트를 명확하게
보여줍니다.
세그먼트 분석:
유형별
- 표준 멀티 레이어
- 유연한 회로
- HDI/마이크로비아/빌드업
- IC 기판
- 경질 1-2면
- 리지드 플렉스
- 기타
애플리케이션별
- 커뮤니케이션
- 가전
- 자동차
- 컴퓨터/주변기기
- 산업/의료
- 군사/항공 우주
- 기타
최종 사용자별
- OEM (오리지널 장비 제조 회사)
- ODM(오리지널 디자인 메이커)
- EMS(전자기기 제조 서비스) 공급자
전체 보고서는 여기 :
PCB
및 PCBA 시장, 글로벌 비즈니스 전략 2025-2032 - 자세한 조사 보고서를 참조하십시오
경쟁 환경: 글로벌 기업과 틈새 전문 기업
이 보고서는 다음과 같은 주요 업계 플레이어를 소개합니다.
- Nippon Mektron (Japan)
- Unimicron Technology Corp. (Taiwan)
- Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) (South Korea)
- Young Poong Group (South Korea)
- Ibiden Co., Ltd. (Japan)
- Zhen Ding Technology (ZDT) (Taiwan)
- Tripod Technology Corp. (Taiwan)
- TTM Technologies, Inc. (US)
- Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
- Daeduck Group (South Korea)
- HannStar Board (GBM) (Taiwan)
- AT&S (Austria)
- Kingboard Holdings Limited (Hong Kong)
- Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan)
- Nanya PCB (Taiwan)
이러한 기업들은 첨단 HDI 및 IC 기판의 생산 능력 확대, 공급망 위험을 줄이기
위한 지리적 다양화, 장기 계약 확보를 위한 주요 기술 OEM과의 긴밀한 파트너십 구축 등 전략적 노력에 중점을 둡니다.
자동차 일렉트로닉스와 AI의 새로운 기회
이 보고서는 기존 통신 분야 이외에도 중요한 새로운 기회를 다룹니다. 자동차 산업에서
전기 자동차(EV)와 고급 운전 지원 시스템(ADAS)으로의 급속한 전환은 신뢰할 수 있는 고출력 PCB에 대한 큰 수요를 낳고 있습니다. 하나의
전기 자동차는 기존 자동차보다 훨씬 넓은 PCB 면적을 활용할 수 있으므로 배터리 관리 시스템, 파워 일렉트로닉스 및 센서 어레이용 특수 기판의
성장을 촉진합니다. 또한 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급성장은 엄청난 데이터 부하에 대응할 수 있는 고급 패키징 기판과 서버급
PCB의 수요를 끌어올리고 있다. PCB 제조에 있어서의 적층 조형과 자동화의 통합도 중요한 트렌드이며, 복잡한 설계의 프로토타입 기간의 단축과
수율의 향상을 가능하게 하고 있습니다.
보고서 범위 및 가용성
이 시장 조사 보고서는 2025년부터 2032년까지 PCB 및 PCBA 시장의 세계
및 지역에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 자세한 세분화, 시장 규모 예측, 경쟁 정보, 기술 동향, 주요 시장 동향 평가를 제공합니다.
시장 추진 요인, 제약, 기회 및 주요 기업의 경쟁 전략에 대한 자세한 분석은
전체 보고서를 참조하십시오.
전체 보고서 읽기: https://semiconductorinsight.com/report/pcb-pcba-market/
샘플 보고서 다운로드: https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=127161
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