ZTA(Zirconia Toughened 반토)기질 시장에서 성장 KRW60.3 만명
ZTA(Zirconia
Toughened 반토)기질 시장가치,USD60.3 만 2024,태세를 위해 꾸준한 성장에 도달 할 것으로 예상된
KRW91.2million by2032. 이 확장,을 나타내는 합성 연간 성장율(CAGR)of6.2%,에 대한 자세한 내용은 포괄적인 보고에 의
반도체 통찰력. 연구 밑줄 중요한 역할을의 이러한 진보된 세라믹 기판에서 사용 고성능 전자 제품을 제공하여 우수한 열관리,기계적 강도 및 전기
절연제,특히 까다로운 애플리케이션에서 전력 전자 및 광전자공학 분야이다.
ZTA 기판 설계에 의해 분산 입자 지르코니아에서는 알루미나 매트릭스가 되는 필수적이 고 신뢰성을 어플리케이션
열충격성 및 인성은 매우 중요합니다. 그들의 독특한 물질 속성을 그들에게 사용을 위한 이상에서 직접 결합 구리(DBC)기판을 위한 파워 모듈과
같이 강력한 패키지에 대한 높은 광도 Led 가 있습니다. 재료의 능력을 견딜 수 있 극단적인 열전—중요한 요구 사항에서 전기 차량 전력 변환장치
및 산업용 모터 드라이브의 기초가 됩니다 그것의 성장률은 현대적인 전자 시스템입니다.
전력 전자 및 전기:기본 성장 엔진
이 보고서는 전 세계적으로 급속히 전환하는 대전에서,특히 자동차 및 산업 분야,파라마운트 드라이버에 대한
ZTA 기판 수요가 많다. 전원 전자 제품 세그먼트,구체적으로 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)모듈이 계정에 가장 큰 응용 프로그램 공유,소비
70%이상의 모든 ZTA 기판을 생산합니다. 이러한 상관관계가 직접적이고 실질적인으로,전세계 전력전자 시장 자체가 예상을 초과하는$50 십억이
매년 수요에 연료를 공급에 대한 높은 성과 세라믹 기판을 처리할 수 있는 증가하는 전력 밀도와 작동 온도를 이용하실 수 있습니다.
"거대한 투자에서 전기 차량을 생산하고 재생 가능 에너지 인프라,특히 아시아-태평양 지역에 있는 소비의
대략 65%세계 ZTA 기판에서 핵심적인 요소 시장의 모멘텀,"이 보고서는다. 으로 글로벌 자동차 Oem 에 투입$500 억 대전을 통해는
2030 년까지 수요에 대한 신뢰할 수 있는 고온의 물질을 설정하는 강화,특히 차세대 silicon carbide(SiC)및 질화갈륨(GaN)력
장치를 요구하는 우수한 열 관리 솔루션을 제공합니다.
읽기 전체 보고서:https://semiconductorinsight.com/report/zta-zirconia-toughened-alumina-substrate-market/
시장 세분화:DBC Substrate 지배하는 자동차 전자장치
보고서를 제공합 상세한 분할 분석을 제공하고,명확한 시장의 구조 및 열쇠 성장 세그먼트:
세그먼트 분석:
에 의해 유형
- 0.25mm
ZTA 기판
- 0.32mm
ZTA 기판
응용 프로그램
- DBC
Substrate
- LED 패키지
- 다른 사람
최종 사용하여 산업
- 자동차 전자장치
- 전자 산업
- 소비자 전자공학
- 재생 가능 에너지
시스템
- 항공 우주 및
국방
다운로드 샘플 보고서:https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=117527
경쟁적인 조경:중요한 선수이고 전략적인 초점
보고서 프로파일은 주요 산업 선수,including:
- 로저스
Corporation(미국)
- KCC Corporation (South
Korea)
- 강소
Fulehua 반도체 기술 Co., Ltd. (중국)
- Heraeus
Electronics GmbH(Germany)
- CeramTec GmbH (Germany)
- Shengda
Tech Co., Ltd. (중국)
- NGK 절연체,Ltd.
(일본)
- 난징 ,케냐
새로운 물자 Co., Ltd. (중국)
- BYD
Company Limited(China)
이러한 기업에 초점을 맞추고 있는 기술의 발전과 같은 개발 미세한 지르코니아 분산을 위해 향상된 기계적 특성,그리고
지리적으로 확장 높은 성장 지역에 투자하는 전기 자동차의 혁명입니다.
새로운 기회에 5G 인프라 및 고급 포장
을 넘어 전통적인 드라이버,보고서 설명한 새로운 기회. 의 출시를 5G 인프라과 개발의 진보된 포장에 대한 기술-고주파
장치는 현재 새로운 성장 도로,필요한 기판으로 유전율이 낮은 손실 및 높은 열 안정성이 있습니다. 또한,의 통합 ZTA 에서 와이드 밴드갭 반도체
패키지의 주요 추세로,이러한 차세대 칩을 생성하는 강렬한 열 수요와 기판을 관리할 수 있는 극단적 열지 않고 그라디언트 실패입니다.
보고서 범위 및 가용성
시장 연구 보고서 제공하는 포괄적 분석의 세계 및 지역 ZTA 기질 시장에서 2025-2032. 그것은 제 상세한
분할,시장 크기 예측,경쟁적인 정보,자재 기술 동향과 평가의 핵심 시장 역동성.
의 상세한 분석을 위한 시장 운전사,감금,기회 및 경쟁 전략의 중요한 선수,스는 완전한 보고서입니다.
읽기 전체 보고서:https://semiconductorinsight.com/report/zta-zirconia-toughened-alumina-substrate-market/
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