반도체 세라믹 부품 시장, 2나노초 미만 공정 기술 발전에 힘입어 2034년까지 45억 달러 규모로 확대 전망


 

전 세계 반도체 세라믹 부품 시장은 2026년 25억 달러 규모에서 2034년까지 45억 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 7.6%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 이러한 견조한 성장세는 1조 2천억 달러 규모의 반도체 제조 시설 투자와 AI 가속기 도입으로 인한 99.999% 순도의 AlN 라이너 수요 증가에 기인합니다.

반도체 제조 시설의 전 세계적인 확장 과 칩 제조 공정의 복잡성 증가 에 힘입어 시장은 견조한 성장세를 보이고 있습니다 . 또한, 탄화규소( SiC ) 및 질화갈륨( GaN ) 과 같은 광대역 반도체의 채택이 증가함에 따라 고온 및 고출력 밀도를 견딜 수 있는 특수 세라믹 부품에 대한 새로운 수요가 창출되고 있습니다. 시장은 상위 9개 업체가 88% 이상의 시장 점유율을 차지하는 고도로 집중된 구조를 보이며, NGK 인슐레이터, 교세라, 쿠르스텍 과 같은 주요 제조업체들이 시장 지위를 강화하기 위해 전략적인 확장 및 인수 합병을 활발히 진행하고 있습니다 .

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시장 정의 및 동향

세라믹 부품은 첨단 제조 공정에 필수적인 열 관리, 전기 절연 및 내화학성 등의 특성을 제공합니다. 5nm 미만의 초소형 노드로의 전환은 극한의 공정 조건을 견디면서도 치수 안정성과 순도를 유지할 수 있는 더욱 정교한 세라믹 부품의 필요성을 증대시키고 있습니다.

시장 동인

  • TSMC/삼성의 신규 팹 40개 : N2/A16 생산량 증대를 위해 팹당 연간 50톤의 AlN이 소비됩니다.
  • NVIDIA Blackwell 141B 트랜지스터 발열 : 1.4kW TDP는 직접 접합 방식의 AlN 열전 도성 물질 (TIM)을 요구합니다.
  • SiC / GaN 전력 소자 10개 : Wolfspeed 2MW 전기차 인버터 기판.
  • EUV High-NA ASML NXT:2000i : 플라즈마 차폐막은 시간당 0.05µm씩 마모됩니다.

시장 제약

  • HIP 소결 알루미늄(AlN) USD150/kg : 실리콘 가격의 2배, 기존 노드 기준 수율 60%.
  • 취성 재료의 K1C=4MPa√m : 400°C 온도 상승 시험에서 10^-6개의 균열이 전파됩니다.
  • 희토류 첨가제 중국 90% : 지정학적 요인으로 전월 대비 20% 급등.

시장 기회

  • 그래핀- 알루미늄-질소 복합재료 500W/ mK : MIT CVD 기술로 열유속 50% 향상.
  • 3D 프린팅으로 제작된 경사형 세라믹 : LLNL 바인더젯을 이용한 형상 적합 에칭 라이너.
  • 95% 수율의 재활용 루프 : 교세라 플라즈마 재활용 기술은 CO2 배출량을 40% 감축합니다.

경쟁 환경

상위 9개 업체 점유율 88%, 일본 68%; NGK/교세라 이중 독점 에칭 링.

주요 반도체 세라믹 부품 제조업체 목록

  • NGK 절연체 주식회사(일본)
  • 교세라 주식회사(일본)
  • 쿠어스텍(CoorsTek, Inc., 미국)
  • 페로텍 주식회사(일본)
  • 모건 어드밴스드 머티리얼즈(영국)
  • 토토 어드밴스드 세라믹스(일본)
  • 3M 회사(미국)
  • 세람텍 GmbH(독일)
  • 생고뱅 SA (프랑스)

유형별 세그먼트 분석

  • 알루미나 세라믹 : 에칭/취급 용이성 43%.
  • AlN 세라믹 : 열/히터용 37%.
  • SiC 세라믹 : 15% 증착.
  • Si3N4 세라믹 : 3% 피스톤.
  • 기타 : 2% ZrO2.

신청을 통해

  • 반도체 에칭 장비 : 35% 플라즈마 라이너.
  • 증착 장비 : 25% 서셉터.
  • 석판 인쇄기 : 15% 프레임.
  • 웨이퍼 처리/CMP : 15%.
  • 기타 : 임플란트/테스트 10%.

지역별 분석

아시아 태평양 지역 (75%, 19억 달러): 일본
68 % OEM(NGK 25% 에칭),
TSMC/삼성 40개 공장 AlN 링, SK 하이닉스 HBM4 히터,
SMIC N+2 SiC.

북미 (12%, 3억 달러): 인텔 오하이오 AlN TIM,
어플라이어드 머티리얼즈 라미네이트 라이너(쿠어스텍),
글로벌파운드리 ESD 클램프.

유럽 (10%, 2억 5천만 달러): ASML EUV 쉴드( CeramTec ),
Infineon SiC DBC,
imec ALD 테스트웨어 .

남미 (1.5%, 3,700만 달러): 브라질 Embraer RF GaN 세라믹.

중동 및 아프리카 (1.5%, 3,700만 달러) UAE 무바달라 SiC 발전, 사우디아라비아 NEOM 팹 시범 사업.

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