반도체 패키징 성장세에 힘입어 리드프레임 시장은 2034년까지 54억 달러 규모로 확대될 전망입니다.

 

전 세계 리드 프레임 시장은 2025년에 39억 2,200만 달러에 달했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.1%의 성장률을 기록하며 2034년에는 54억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 꾸준한 성장은 소비재 및 자동차 부문에서 IC 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 반영합니다.

리드 프레임 시장은 글로벌 반도체 산업의 확장에 힘입어 상당한 성장세를 보이고 있습니다. 반도체 소자가 가전제품, 자동차, 산업용 기기 등 다양한 분야에 널리 사용됨에 따라 고품질 리드 프레임에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 첨단 패키징 기술의 발전은 정밀하게 설계된 리드 프레임에 대한 필요성을 더욱 증대시키고 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키징 및 기타 첨단 상호 연결 기술의 등장으로 기존 리드 프레임 솔루션에 대한 경쟁력 있는 대안이 제시되고 있습니다. 리드 프레임은 여전히 많은 응용 분야에서 중요한 역할을 하지만, 고성능 분야에서는 새로운 기술들이 점차 주목받고 있습니다.

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시장 정의 및 동향

반도체 생산량 증가와 연간 10%씩 증가하는 IC 출하량은 고밀도 패키징으로의 전환 속에서 리드 프레임의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 주요 동향으로는 중국/일본 클러스터를 중심으로 한 아시아 태평양 지역의 65% 생산량과 전기차/5G 수요 증가로 인한 내식성 향상을 위한 팔라듐 도금 처리된 초박형 프레임에 대한 요구가 있습니다.

구리 가격의 변동성으로 인해 마진이 어려워지지만, 합금 혁신을 통해 열팽창 계수(CTE)를 17ppm/°C까지 향상시켜 이를 상쇄하고 있습니다.

시장 동인

• 반도체 산업 확장을 통해 2030년까지 1조 달러 규모의 생태계를 목표로 하고 있습니다.
• 전기차 전력 모듈은 자동차 시장의 연평균 성장률 7%를 달성하기 위해 견고한 프레임이 필요합니다.
• 고밀도 패키지에서 0.2mm 미만의 두께를 구현하는 소형화 기술.

시장 제약

• 웨이퍼 수준의 대안들이 고가 제품 시장 점유율을 잠식하고 있다.
• 불량 허용 오차 증가로 비용이 15~20% 증가합니다.
• 구리 가격 변동이 말레이시아 중앙은행(BOM)의 40%에 영향을 미치고 있다.

시장 기회

• 고주파 케이블을 사용하는 5G RF/기지국.
• IoT는 스마트 센서에 이산화됩니다 .
• 자동차 전동화 스택.

경쟁 환경

상위 3개 업체가 생산능력 증대와 합병을 통해 35%의 시장 점유율을 확보했으며, OSAT(외부 서비스 및 기술 지원) 업체들의 수직적 통합은 근거리 생산 이전 움직임 속에서 공급망을 강화하고 있다.

주요 리드 프레임 제조업체 목록

• 미쓰이 하이테크
• 신코
• 창와 기술
• 첨단 조립 재료 국제
• 해성 DS
• SDI
• 푸성 전자
• 에노모토
• 캉치앙
• 포셀
• 젠텍
• 화롱
• 다이나크래프트 인더스트리즈
• QPL 리미티드
• 무석 HUAJING 리드프레임​

세그먼트 분석

유형별로

• 스탬핑 공정 리드프레임
• 에칭 공정 리드프레임

신청을 통해

• 집적 회로
• 개별 소자
• 기타

지역별 분석

아시아 태평양 지역이 65%를 차지하며, 중국은 통합 허브에서 27%를 생산하고, 대만과 한국은 스탬핑 분야에서, 일본은 에칭 분야에서 두각을 나타내고 있습니다. 북미는 자동차/항공기용 프리미엄 제품에 중점을 두고 있으며, 유럽은 가혹한 환경에 적합한 지속 가능한 합금에 주력하고, 남미와 중동은 수입을 통해 성장하고 있습니다.

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