AI 가속기와 데이터 센터 구축이 첨단 반도체 패키징을 재정의함에 따라 패키지 기판 시장은 2033년까지 두 배로 성장하여 221억 9천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

 

121억 8천만 달러 규모였으며 , 2033년에는 221억 9천만 달러 에 이를 것으로 예상됩니다 . 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 8.7%에 달할 것으로 전망됩니다. 이러한 견고한 성장세는 인공지능 인프라, 차세대 데이터 센터 아키텍처에 대한 투자 증가와 더욱 정교한 기판 솔루션에 대한 수요를 촉진하는 이기종 칩 통합 기술의 확산에 힘입은 것입니다.

패키지 기판은 반도체 다이와 인쇄 회로 기판 사이의 중요한 전기적 및 기계적 인터페이스 역할을 하는 정밀하게 설계된 다층 상호 연결 구조입니다. 단순한 수동 캐리어 이상의 기능을 수행하는 최신 패키지 기판은 네 가지 엔지니어링 기능을 동시에 수행합니다. 즉, 미세한 라인/스페이스 기하학적 구조를 통한 전기 신호 라우팅, 최소 임피던스를 통한 전력 분배, 다이 접합부로부터의 열 방출, 그리고 취약한 실리콘을 환경 및 취급 스트레스로부터 보호하는 기계적 지지 기능을 제공합니다.

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시장 정의 및 동향

패키지 기판 시장은 두 가지 요인, 즉 모놀리식 칩 스케일링의 물리적 한계와 연산 집약적인 AI 워크로드의 기하급수적 증가가 맞물리면서 구조적 변곡점에 서 있습니다. 무어의 법칙에 따른 트랜지스터 밀도 향상 속도가 둔화됨에 따라 반도체 업계는 칩렛 분리, 2.5D 인터포저 기반 통합, 3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 기술로 방향을 전환해 왔습니다.

시장 동인

• AI 인프라 구축 및 하이퍼스케일 데이터 센터 확장:
• 5G 네트워크 밀집화 및 mmWave 인프라 구축:

시장 제약

• 과도한 연구 개발 및 설비 투자 요건
• 지리적 공급 집중도 및 지정학적 노출
• 고도 형상에서의 제조 복잡성 및 수율 문제

시장 기회

• 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술 도입: 팬아웃 패널 레벨 패키징의 상용화는 획기적인 비용 절감 경로를 제시합니다.
• 차세대 성능을 위한 유리 코어 기판 개발: 유리 코어 기판은 초고주파 및 초고밀도 응용 분야에서 유기 기판에 비해 탁월한 이점을 제공합니다.

경쟁 환경

주요 포장재 제조업체 목록

• 유니미크론
• 이비덴
• 난야 PCB
• 신코 전기산업
• 킨서스 인터커넥트 기술
• AT&S
• 삼성전기
• 교세라
• 토판
• 젠딩 테크놀로지
• 대덕 전자제품
• LG 이노텍
• 선난 서킷
• 심텍
• ASE 재료

세그먼트 분석

유형별로

• FCBGA 기판
• FCCSP 기질
• WB-CSP/BGA

신청을 통해

• 서버/데이터 센터
• AI/HPC 칩
• 스마트폰
• 자동차 전자 장치

지역별 분석

아시아 태평양 지역은 대만, 한국, 일본, 중국이 전체 제조 능력의 90% 이상을 차지하고 파운드리, OSAT, 기판 재료 공급업체, 최종 제품 조립업체로 구성된 조밀한 생태계를 보유하여 자생적인 생산 허브로서 전 세계 패키지 기판 생산 및 소비에서 사실상 독보적인 지배적 위치를 차지하고 있습니다.

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Semiconductor Insight 소개

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