IC 포토레지스트 시장 규모, 2032년까지 44억 8천만 달러로 급증 (연평균 성장률 7%)
전 세계 IC 포토레지스트 시장 규모는 2026년 24억 3,600만 달러로 추산되었으며, 2032년에는 44억 7,849만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 예측 기간(2026~2034년) 동안 연평균 성장률(CAGR)은 7.00%입니다. 북미 시장은 2023년 7억 1,321만 달러에 도달했으며, 2032년까지 연평균 6%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
포토레지스트는 반도체 포토리소그래피에 필수적인 감광성 화학물질로, IC 제조 과정에서
포토마스크에서 실리콘 웨이퍼로 패턴을 전사하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 물질은 빛에 노출되면 화학 반응을 일으키는데, 이는 EUV,
ArF, KrF, G-라인/I-라인 등 다양한 공정을 통해 전력 효율이 높고 고성능을 발휘하는 소형 칩을 구현하는 데 필수적입니다.
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시장 정의 및 동향
IC 포토레지스트는 EUV/DUV 리소그래피를 통해 7nm 이하 노드 구현을 가능하게
하며, 상위 7개 업체(일본/미국/중국/대만/한국)가 86%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 칩렛/3D 패키징 기술의 등장으로 20nm 미만의
첨단 노드가 TSMC 매출의 68%를 견인하고 있습니다.
시장 동인
- 반도체 시장, 2030년까지 6,980억 달러 규모에 도달 (웨이퍼당 마스킹 레이어 85개 이상 기준)
- EUV 리소그래피는 특수 레지스트를 필요로 합니다 (3nm/2nm 생산).
- 소비자 가전제품의 성장이 메모리/로직 웨이퍼 소비를 촉진합니다.
시장 제약
- 복잡한 제조 공정은 생산 비용을 증가시킵니다.
- 환경 규제로 인해 화학 물질 배합이 제한됩니다.
- 원자재 공급망의 취약성이 지속되고 있다
시장 기회
- 아시아 태평양 지역의 산업화가 수요를 가속화하고 있습니다.
- EUV 기술 발전으로 프리미엄 레지스트 시장이 새롭게 부상
- 유연 전자 장치는 응용 분야를 확장합니다.
경쟁 환경
JSR/TOK/신에츠/듀폰이 EUV/ArF 혁신을 주도하고 있으며, 중국 기업(SKMP/에버라이트)이
시장 점유율을 확대하고 있다. 2025년 주요 동향: JSR의 욧카이치 EUV 설비 확장으로 TSMC/삼성에 필요한 설비 공급; TOK의
5nm ArF CAR 설비가 삼성화성에 도입될 예정이다.
주요 IC 포토레지스트 제조 업체 목록
- 도쿄 오카 공업 주식회사 (톡)
- 제이시르
- 신에츠 화학
- 듀폰
- 후지필름
- 스미토모 화학
- 동진세미켐
- 머크 KGaA(AZ)
- 올레지스트 GmbH
- 퓨처렉스
- KemLab™ Inc
- YCCHEM 주식회사
- SK머티리얼즈 퍼포먼스(SKMP)
- 에버라이트 화학
- 레드 애비뉴
- 투명한 전자 재료
- 쉬저우 B&C 화학
유형별 세그먼트 분석
- EUV 포토레지스트
- ArF 포토레지스트
- KrF 포토레지스트
- G-LINE/I-LINE 포토레지스트
- 기타
애플리케이션별 세그먼트 분석
- 비슷한 물건
- 마이크로
- 논리
- 메모리
지역별 분석
아시아 태평양 지역은 중국/일본의 제조업을 중심으로 주도권을 쥐고 있으며, 북미는 전기차/5G(특히
미국)를 중심으로 성장하고 있습니다. 유럽은 독일의 자동차 전동화 덕분에 성장세를 보이고 있으며, 남미/브라질/중동(사우디아라비아/아랍에미리트)은
재생에너지/전기차를 통해 부상하고 있습니다.
최근 산업 동향 (2025년)
JSR EUV 확장 : 욧카이치 시설
업그레이드를 통해 TSMC/삼성/인텔의 3nm/2nm 노드에 향상된 라인 에지 거칠기를 제공합니다.
TOK ArF 혁신 : 삼성 화성 공장에 새로운 CAR 소재를 도입하여 5nm 수율/해상도를 향상시켰습니다.
Dow 고순도 제품 출시 : EUV/침지 공정에서 결함률을 30% 감소시켜 인텔/GlobalFoundries의 2nm 시험을 지원합니다.
TSMC 공급 계약 : 신에츠/JSR과 5억 달러 규모의 포토레지스트 연구 개발을 통해 2nm 생산량 확보(2025년 말).
Lam/Brewer 건식 레지스트 : GlobalFoundries/UMC는 자동차/IoT 칩용 친환경 건식 포토레지스트를 테스트합니다.
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