글로벌 반도체 조립 및 시험 장비 시장에 도달하 KRW14.73 억 2034
글로벌반도체 조립 및 시험 장비(SATE)시장가치, USD8.47 억 2026,에 도달
할 것으로 예상된 KRW14.73 억 2034. 에 따라 2026 전략적인 업데이트서 반도체 통찰력,시장 성장에서 연평균
6.7%에 의해 연료가 공급되는 기본적인 변화에서 프런트 엔드 노드의 배율을 포장하는 혁신입니다.
으로의 초기 2026,업계 들어"고급 포장의 시대입니다." 전통과 트랜지스터의 크기 조절에
도달하는 물리적 및 경제적 한계를 초점을 이동했 3D IC 쌓아, Chiplets,그리고 이기종 통합. 이러한
기술을 필요로 새로운 세대의 높은-정밀도 어셈블리 및 테스트 도구의 신뢰성을 보장하기 위해 복잡한 AI 가속기와 자동차 Soc.
2026 시장 역동성:AI 및 전략적 Reshoring
현재 시장 조경에 의해 정의된 두 가지 주요 촉매이:생식 AI 하드웨어 붐과 글로벌 정부의 인센티브 위해 국내
백 엔드"생태계이다."
- AI 포장
병목 현상 에 대한 수요 AI-등급의 칩(Gpu 및 TPUs)가 만들어진 거대한 잔 대한 열 압축 접합(TCB) 및
웨이퍼 레벨 포장(WLP) 장비입니다. 산업계 지도자 ASMPT 최근 담보 랜드 마크에 대한 주문 19TCB
도구를 지원하는 다음 세대 AI 칩 아키텍처에 반영하는 이동 파일럿에서 생산하량으로 생산되는 제품입니다.
- 인도의"주의"2.0
을 실행: 에서 중요한 이동에 February1,2026,인도 정부가 시작 인도 반도체 미션(ISM)2.0,두 배로
전자 제품 구성요소 인센티브 ₹40,000 억원. 이 이니셔티브는 특히 대상의 생산 반도체 장비 및 자재는 것을 목표로,을
변환하는 인도 글로벌 허브이 OSAT(아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트)를 작업입니다.
- 미국&EU
는 인센티브: 미국 칩 국가 고급 포장 제조 프로그램으로 확정되 KRW1.4 억 에서 시상식에서 2025 년,이제에서
명시 2026 으로 증가는 자본 지출(CAPEX)국내 포장을 제공합니다.
액세스 전체 연구 보고서: https://semiconductorinsight.com/report/global-semiconductor-assembly-and-test-equipment-market/
주요 기술 트렌드:하이브리드 접합 및 HBM 스태킹
는"빌"시장이 빠르게 전환로 높은-밀도가 상호 연결 기술:
- 하이브리드
접합: 추정된 성장을 CAGR20.5%,하이브리드 접합(직접 구리-구리)가 되기 위한 필수적 고 대역폭 메모리(HBM4)고
논리에는 메모리 구성이 있습니다.
- AI 능
테스트: 테스트 장비 공급자처럼 어드밴 및 C 은 통합 기계학습(ML)에 직접적으로 테스트를 핸들러를
사용하려면 예측 유지 관리와 실시간 수익 최적화를 위해 중요한 가치가 높은 3nm 입이다.
- 열 관리:
칩의 전력 밀도가 급등에서 데이터 센터,새로운 설비에 대한 미세 냉각 및 높은 열전도율이 언더필 대한 관심 또한 높아지고 있다.
경쟁적인 조경:세계 지도자
시장에 남아 있는 고도의 집중 사이에서는 전문 장비를 타이탄:
- ASMPT
(홍콩/싱가포르)–최고의 TCB 및 SMT 솔루션입니다.
- Kulicke&Soffa(K&S)
(싱가포르/미국)–에서 지배적 공 접합과 고급 배치.
- 르 베시
(네덜란드)–선구적인 하이브리드 접합과 다 첨부 시스템입니다.
- C&어드밴
–글로벌 리더에서 자동화된 테스트 장비(ATE).
- 항저우
Changchuan&Huafeng 테스트 (중국)–급속하게 확대하고 국내 중국어 테스트 시장이다.
액세스 전체 연구 보고서: https://semiconductorinsight.com/report/global-semiconductor-assembly-and-test-equipment-market/
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