외부도 플래시 시장에 도달하 KRW1.72 억 2034 에 의해 구동되는 자동차 및 가장자리 AI Demand


 

 글로벌 외부도 플래시 시장에 평가되었다 USD1,213 만 2024 년과를 도달할 것으로 예상 된다 USD1.72 억 2034,연평균 3.5%는 예측 기간 동안 2026-2034. 꾸준히 성장 궤도 반영한 지속적인 수요는 실행 장소에서 펌웨어관에서 임베디드 시스템입니다.

외부도 플래시 포함한 병렬/시리얼 비 휘발성 메모리 ICs 을 제공 랜덤 액세스서 읽는 400MB/s100k+P/E 주기,포장에 WSON/TSOP 형식의 자격을 AEC-Q100 1 학년 이러한 128Mb-8 기가바이트 디바이스 ECC 엔진,OTP 지역 보안 부팅이며,20 년의 데이터 보존,외부 인터페이스 Mcu 부족한 충분한 에 칩밀도를 위해서는 RTOS,OTA 업데이트를,또는 ML 모델 파라미터

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시장 정의와 역학

외부도 플래시 시장을 커버 개별 NVM 구성 요소를 보강하는 호스트 프로세서 메모리 계층을 위한 코드 스토리지/실행을 추진하여 50B 묻힌 끝점을 요구하는 256MB+aggregate 플래시 2030 년까지 ISO26262ASIL-D 기능 안전 인증입니다.

프로세스의 마이그레이션을 28nm planar/3D 분-문 셀 축소 죽 35%대 40nm,동 HyperFlash3.0 프로토콜 배로 효과적인 대역폭을 1.3GB/s 을 통해 듀얼 겹쳐 쌓이는 죽습니다.

시장 드라이버

  • 자동차 Ecu 의 통합 100MB+펌웨어에 대한 구역 아키텍처(S32G3/Yaris).
  • 5G AAU/NG-실행 캐싱 512MB 베이스밴드 테이블과 함께<50µs 읽 대기 시간을 제공합니다.
  • 산업 10 년 로드맵을 잠금에서 요구하는 자동차 등급 105°C 부분입니다.
  • Edge ML 매개변수 저장(YOLOv8n→도)피하는 DDR 전원 봉투이다.

시장 감금

  • eMMC/eMCP 통합 축소 분리된 발자국 20%에서 비용이 최적화된 Mcu.
  • 美/ReRAM 내구(10M+사이클)을 위협하도 데이터 로깅어야 합니다.
  • 파운드리 용량을 할당을 선호하는 DRAM/HBM 통해 전문이며 프로세스입니다.

시장 기회

  • AIoT 추론엔진을 요구하 2Gb+ML 량 스토리지 XIP 텐서 짐입니다.
  • 기능 안전나 LDPC ECC for ASIL-D TCU/브레이크-바이-와이어 클러스터입니다.
  • 3D 도 확 16 기가바이트를 통해 충전 트랩포 절반으로 줄$/MB 대습니다.
  • RISC-V 생태계 펌웨어 표준화를 만들 1B 소켓에 기회이다.

경쟁적인 조경

상단-5 제어 55%을 통해 자동차 qual 스택과 OctalSPI IP. 인피니언/사이프러스 리드 ADAS,윈본드 지배 산업 volume.

목록의 중요한 외부나 플래시 회사

  • Infineon Technologies(독일)
  • 삼성전자(South Korea)
  • 윈본드 전자공학(대만)
  • 마이크론 테크놀로지(미국)
  • 매크로 닉스 국제 경기(대만)
  • 통합 실리콘 솔루션 Inc. (ISSI)(미국)
  • Eon 실리콘 솔루션(미국)
  • 마이크로칩 기술(미국)
  • GigaDevice Semiconductor(China)

세그먼트에 의해 분석 유형

  • 3.3V
  • 1.8V
  • 다른 사람

응용 프로그램

  • 자동차(승용차 상용차)
  • 소비자 전자공학
  • 산업
  • 통신
  • 다른 사람

에 의한 밀도

  • 최대 128Mb
  • 128Mb-256Mb
  • 위 256Mb

지역적 통찰력

아시아 태평양한 볼륨 60%을 통해 중국 ADAS/IoT fab,북아메리카 값이 20%를 통해 방위/항공 우주 quals,유럽 자동차 신뢰성(15%),남아메리카/MEA 산업 PLC 조 속에서 기존 마이그레이션입니다.

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