칩을 포장하는 시장에 도달하 KRW58,720 만 2034 구동에 의해 고급 포장 채용 및 AI 칩 통합


 

글로벌 칩 포장 시장에 평가되었다 약 KRW32,050 만 2022 년에 그를 도달할 것으로 예상 된다 USD58,720 만 2034,등록 CAGR of6.8%는 예측 기간 동안 2026-2034. 시장을 목격하고 꾸준한 확장으로 반도체의 복잡성,AI 작업,그리고 이기종 통합을 가속화하는 것을 계속한 전환을 향한 진보된 포장 기술을 통해 여러 최종 사용 industries.

반도체 노드 축소와 칩 아키텍처,더 복잡해 포장을 강화하고 있는 보호 기능을 성능을 가능하게 하는 기술로 지원하는 높은 대역폭,낮은 대기 시간,그리고 전력 효율적인 칩합니다.

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시장 정의와 역학

는 칩을 포장 시장 구조 변화를 겪고 있으로 인해 빠른 변화에서 전통적인 포장으로 진보된 포장할 수 있도록 하는 솔루션은 더 높은 I/O 밀도,향상된 열 성능 및 컴팩트한 형태 요소입니다. 진보된 포장에 대한 회계 성장의 점유율을 반도체 제조 값,OSAT 공급 업체와 통합 장치 제조업체가 투자하는 업체가 점차 늘어나고 있는 이기종 통합,2.5D/3D 포장 및 시스템에서 패키지 기술을 만나 차세대 컴퓨팅 요구 사항입니다.

시장 드라이버

  • 수요 증가에 대한 소비자 전자공학 포함하여 스마트 폰,웨어러블,그리고 높은 성능을 컴퓨팅 장치의 필요한 조밀한 고밀도 칩 포장
  • 의 증가 채용 고급 포장 기술과 같은 팬-아웃 웨이퍼 레벨 포장 및 3D 포장 AI,5G,그리고 데이터 센터 애플리케이션
  • 성장하고 필요한 소형화하고 높은 열 효율에는 차세대 반도체 디바이스
  • 의 확장 IoT,자동화,및 가장자리 컴퓨팅에 대한 수요를 운전하는 믿을 수 있고 에너지 효율적인 포장 솔루션

시장 감금

  • 높은 자본 지출 및 개발과 관련된 비용 포장 기술 고급
  • 기술적 문제와 관련된 열 분산,신호 무결성 및 신뢰성에서는 복잡한 칩 아키텍처
  • 공급망의 복잡성과 종속성을 전문화된 기판 재료

시장 기회

  • 의 급속한 성장을 이기종 통합 및 chiplet 기반 아키텍처
  • 반도체 수요 증가에서 전기 자동차 및 자동화 시스템
  • 새로운 기회에 진보된 포장에 대한 가속기 및 고 대역폭 메모리 통합

경쟁적인 조경

중요한 시장 참가자들은 적극적에 초점을 맞추고 고급 포장 혁신,수용량 확장,지역 확장을 유지하는 경쟁적 포지셔닝에서는 글로벌 반도체 가치 체인입니다.

목록의 중요한 칩을 포장하는 기업

  • ASE 그룹
  • Amkor Technology
  • JCET
  • Siliconware 정밀 산업
  • 통계 칩팩 Pte. Ltd.
  • 파워텍 기술
  • TongFu 마이크로전자공학
  • Tianshui 화천기술
  • UTAC
  • Chipbond 기술
  • Hana 미크론
  • OSE
  • 월튼 고급 엔지니어링
  • NEPES
  • Unisem
  • ChipMOS
  • Signetics
  • Carsem
  • 왕 Yuan 전자 제품

세그먼트 분석

에 의해 유형

  • 전통적인 포장
  • 고급 포장

응용 프로그램

  • 자동차 및 교통
  • 소비자 전자공학
  • 통신
  • 항공 우주 및 국방
  • 의료
  • 산업

지역적 통찰력

아시아 태평양 지배 글로벌 칩 포장 시장에 의해 주도,대만,중국,한국 및 동남 아시아,으로 인해 강 반도체 제조업 생태계와 고 OSAT 니다. 대만 혼자 계정의 상당한 점유율 글로벌 포장,출력하는 동안에 중국과 미국을 계속 확장해 국내 포장 기능을 강화하기 반도체는 자만심을 갖습니다. 북아메리카 목격한 증가 투자에 진보된 포장 R&D,동유럽에 초점을 맞추고 자동차 반도체를 포장하는 혁신입니다. 지역아지는 긍정적으로 글로벌 반도체 수요 및 AI 구동 칩 복잡성이 계속 증가합니다.

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