웨이퍼 유리 기술은 시장에 도달하 KRW7.23 억 2034 에 의해 구동되는 고급의 포장 및 광학적인 통합 Demand

 

글로벌 웨이퍼 레벨이 유리 기술은 시장 크기에 평가되었다 USD3.67 억 2026 과를 도달할 것으로 예상 된다 USD7.23 억 2034,연평균 10.3%의 예측 기간 동안 2026-2034. 시장 확대가 지원되는 가속화하여 채택의 첨단 반도체 패키지 상승의 통합 광학적인 구성요소에서 웨이퍼 레벨,그리고 성장의 사용 울트라 얇은 유리 기판에서 소비자 전자공학,자동 감지,그리고 스마트 인프라 시스템입니다.

웨이퍼 유리 기술은 고급 유리 물질로 처리한 매우 얇은 웨이퍼 반도체 마이크로전자공학 응용 프로그램. 이러한 정밀도-유리 설계 웨이퍼를 사용하 소형화,광학 성능을 향상,그리고 향상된 열 안정성에 같은 기기 센서,MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems),고급 포장하는 솔루션입니다. 이 기술은 중요한 새로운 애플리케이션에 소비자 전자공학,자동차 시스템,스마트 인프라로 인해 우수한 치수 정밀도와의 호환성 반도체 제조 프로세스입니다.

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시장 성장을 주로에 의해 구동에 대한 수요 증가 소형,고성능 전자 부품에서,특히 스마트폰,IoT 노드 이미지 처리 모듈을 사용하고 가장자리 AI 하드웨어입니다. 으로 장치 아키텍처가 더 조밀하고,웨이퍼 수준의 유리 기판에 이점을 제공 열에 안정,전기 절연제,광학적 정밀도에 비해 기존의 재료이다. 의 지속적인 진화 팬-아웃 웨이퍼 레벨 포장(FOWLP),3D IC 통합,MEMS 기반의 센서 플랫폼은 더욱 가속입니다. 글로벌 포장재 반도체 분야는 초과하 USD25 억에서,최근 몇 년 동안 유리 기반한 웨이퍼 기술로 떠오르고 높은 가치 특기 세그먼트에서 다음 세대의 포장 흐름입니다.

동시에,시장 참가자들은 얼굴 운영 제약 조건이 있습니다. 공급 체인 취약점을지 주목할만한 도전으로 인해에 의존 제한의 기본 특수 유리 공급업체 및 정밀도로 처리 공급 업체입니다. 주기적인 반도체 산업을 중단해야 강조 표시된 소싱 위험을 위해 매우 얇은 유리 기판. 기술 제한은 또한 지속,유리 웨이퍼를 소개한 취성 및 열팽창 관리제,필요한 변경을 처리 도구,접합 방법 및 프로세스 제어에 기존 제조 라인입니다.

중요한 기회는 신흥에서 새로운 광학 및 sensing applications. AR/VR 장치,자동 LiDAR 모듈,첨단 운전자 보조 시스템,마이크로 광학적인 어셈블리에 점점 더 의존하고 wafer-level 유리 광학 및 마이크로렌즈 어레이가 있습니다. 지속적인 R&D 투자에 의 주요 장비 및 자재 공급자는 확장 가능한 디자인에 대한 봉투를 통해 유리 바이어스(TGV),하이브리드 결합,그리고 유리 리플로우 기술이 있습니다. 으로 이기종 통합 및 chiplet 기반 아키텍처,규모리 interposers 및 광 웨이퍼 구성 요소 예 잠금을 해제하는 새로운 고수익 사용 사례를 보여주고 있습니다.

경쟁 환경의 혼합을 제공합니다 특수 유리 제조업체,웨이퍼 처리 기술 제공업체와 광학적인 구성 요소는 지도자들에 초점을 맞춘 프로세스 혁신 포트폴리오를 확장합니다. 회사는 우선 순위에 R&D 전략적 파트너십으로 파운드리 및 OSATs,응용 프로그램-특정 플랫폼을 개발하여 자신의 위치를 강화에 높은 성장 틈새와 같은 웨이퍼 레벨의 광학 MEMS 포장입니다.

키 웨이퍼 레벨이 유리의 기술 기업 프로파일

• Corning Incorporated(미국)
• EV 그룹(Austria)
• 하이 맥스 Technologies,Inc. (Taiwan)
• AMS AG(Austria)
• Tianshui 화천 기술 Co.,주식 회사(중국)
• 중국 웨이퍼 레벨 CSP Co., Ltd. (중국)
• Largan Precision Co.,Ltd. (Taiwan)
• Zhuhai Multiscale 광전자 기술 Co.,주식 회사(중국)

세그먼트에 의한 분석 유형

• 마이크로 렌즈 배열
• Shack-Hartmann 렌즈 배열
• 균일한 화합물이 눈 렌즈
• 레이저 콜리메이터
• 다른 사람

세그먼트에 의한 분석 응용 프로그램

• 소비자 전자공학
• 차량 전자 제품
• 스마트 그리드
• 산업 자동화
• 다른 사람

세그먼트에 의한 분석 웨이퍼 크기

• 150mm
• 200mm
• 300mm
• 450mm

세그먼트에 의한 분석 기술

• 을 통해 유리를 통해(TGV)
• 임시 접합
• 유리 Reflow
• 직접 접합

지역적으로,아시아-태평양 리드 전반적인 시장 점유율을 지원하는 강력 반도체 제조업 생태계에서 중국,일본,한국,대만,그리고 광범위하게 적용 웨이퍼의 수준의 광학 MEMS 포장입니다. 북아메리카 남아 기술 리더십 허브 높은 R&D 집약도와 강한 참여에서 고급 재료 및 혁신 장비와 함께 정부가 지원하는 반도체용량화합니다. 유럽 쇼 꾸준한 성장에 의해 구동되는 자동차 전자공학,산업 자동화 및 스마트그리드 배포하지만,높은 생산 비용과 규제 조각 적당한 확장의 속도에 비해 아시아-태평양.

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