반도체 전공정 장비 시장에 도달하 USD175 억 2034 속 AI 칩 1nm 노드는 폭발
글로벌 반도체 전공정 장비 시장에 평가되었다 USD97,070 만 2024 년과를 도달할 것으로 예상 된다
USD175 억 2034,at a CAGR of6.1%는 예측 기간 동안 2026-2034. 대규모 확장을 반영한 전례 없는 웨이퍼 팹 건설
A16/1nm 로직 노드 및 HBM4 메모리 용량을 지원하 exaflop 규모 AI 훈련 클러스터입니다.
프런트 엔드 장비를 포함 EUV/고 NA 노광 스캐너 제공 8nm 피치,해상도 ALD/CVD 착을 달성하
2nm 핵생성 제어,그리고 플라즈마 식각 패턴 시스템 100+레이어서 3D NAND 데크를 초과 300active 층이 있습니다. 이러한
KRW200M+EUV 도구 plus USD50M 식각/증착 클러스터를 사용하면 300mm 웨이퍼 처리량을 초과하는 200k/month fab 을
만들고,200M+트랜지스터/cm2 밀도에 대한 TSMC A16,Intel14A,삼성 SF2 생산합니다.
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시장 정의와 역학
반도체 전공정 장비 시장에 공급한 수도 기계장치를 위한 웨이퍼 가공에서 250 개 이상의 단위 작업을 만드는
트랜지스터 게이트,상호 연결,그리고 TSV 공개 구조물에서 추진하는 글로벌 클린 룸 용량 확장 20M 평방 미터를 통해 2028 지원하
1B+AI Gpu 는 매년 수 있습니다. 핵심 역학을 포함 층 수에서 스케일링 18→35+EUV 노출당 설정된 마스크,고 NA0.55NA 스캐너를
두배로 하는 화학당 소비 웨이퍼며,뒷면 힘이 납품 네트워크를 요구하는 소설을 식각/증착가 흐른다.
프로세스 진화 기능을 선택적 ALD 달성 95%단계 에서 적용 범위 1:50 화면 비율,저온 etch 밀어 선택성
5x 대온 화학 물질 및 in-situ 측정 가능 99.5%fab 사용률 대 legacy85%를 계산할 수 있습니다.
시장 드라이버
- Fab 용량을
두 배로 25M300mm-해당하는 웨이퍼/월에 걸쳐 TSMC/삼성/Intel 세 foundry 모델 N2P/A16 노드입니다.
- HBM4
12hi/16hi 스증 소비 2x 프런트 엔드 처리 단계에 대 HBM3e 구성이 있습니다.
- 칩 행위/IRA
자금거 KRW450B 국내 웨이퍼 가공 장비를 지출을 통해 2030.
- Chiplet
생태계 표준화 강제 알려져있다-좋은 죽어 유효성 검사에 걸쳐 100+프로세스 흐름입니다.
시장 감금
- EUV 광원력이
모자를 씌우는 처리량에 200wph 대 350wph DUV 기준을 통해 2028.
- 고 NA
EUV 파일럿 공구를 소모 2.5x 화학 볼륨의 40%가용성 대 85%성숙한 플랫폼입니다.
- 특수 가스 공급을
제한하 2 글로벌을 만드는 생산자의 단점의 실패에 대한 95%fab 작업입니다.
시장 기회
- 뒷면 동력 전달
식각/증착 흐름을 위한 인텔 PowerVia/TSMC A16 소비 25 새로운 단위스 프로세스 웨이퍼 당.
- CFET(보완
FET)선택적 증착을 요구하는 원자층 정밀도에서 200nm 니다.
- 450mm 의
선구자인 까다로운 차세대 장비를 위한 플랫폼 Intel PowerVia 상업적인 소개합니다.
- 국내 EUV
스캐너 자격을에서 국가 안보의 의무 교대 30%세계 보내는 패턴이 있습니다.
경쟁적인 조경
ASML 명령 85%EUV 독점을 통해 고 NA NXE:3400C 리더십,적용되는 물자/Lam
Research/TEL 캡쳐 65%식각/증착 볼륨있는 동안 KLA 지배하는 오버레이/계측 55%을 공유합니다.
주요 반도체 전공정 장비 회사
- ASML 들고
N.V.(네덜란드)
- Applied
Materials,Inc. (미국)
- 도쿄 전자 제한(TEL)(일본)
- NAURA 기술
그룹(중국)
- SEMES(South
Korea)
- 히타치는 첨단
기술(일본)
- Canon
Inc. (일본)
- Nikon
Corporation(일본)
- 에 혁신(미국)
- Camtek
Ltd. (이스라엘)
- Veeco
Instruments(미국)
세그먼트를 분석 하여 유형
리소그래피 장비 캡처 35%수익은 리더십을 통해 EUV 지배(KRW24.8B2024 년),에칭 시스템에 따라
22%(KRW19.6B),동착/metrology/청소 CMP 채우기 나머지 용량에서 250 개 이상 프로세스 단계가 있습니다.
응용 프로그램
Foundry/로직 드라이브 60%성장을 통해 진보된 노드의 경사로,NAND 장비 유지
25%HBM3e/QLC 용량 확장,DRAM 제공하는 안정적인 기준 수익을 창출합니다.
지역적 통찰력
아시아 태평양 지배 65%수용량을 통해 TSMC/삼성/SMIC3nm 입+선,북아메리카 캡처 25%을 통해 가치를
인텔/TSMC 애리조나 fab,유럽,지도자는 전문 장비(10%),동 MEA/남미 등을 통해 지역적 보안 요구.
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