글로벌 TGV(유리 관통 비아) 기판 시장, AI·5G 및 첨단 반도체 패키징 수요 급증에 힘입어 2033년까지 22억 달러 규모 성장 전망
글로벌 TGV 기판(TGV Substrate) 시장은 2025년에 4억 2,500만 달러로 평가되었으며, 최신 업계 분석 보고서에 따르면 예측 기간 동안 26.7%의 폭발적인 연평균 성장률(CAGR)로 급성장하여 2033년까지 22억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 본 보고서는 첨단 반도체 패키징 기술의 채택 가속화, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 배포 확대, 5G 인프라의 급격한 확장, 그리고 소형화된 고대역폭 전자 기기에 대한 수요 증가를 전 세계적으로 시장 성장을 견인하는 핵심 동력으로 강조하고 있습니다.
TGV(Through Glass Via: 유리 관통 비아) 기술은 유리 기판 내부에 미세한 수직 인터커넥트(배선)를 형성하여 첨단 반도체 패키징 및 3D(3차원) 집적을 위한 매우 효율적인 전기적 경로를 만들어내는 기술입니다. TGV 기판은 기존 기판 기술과 비교하여 우수한 신호 무결성(시그널 인테그리티), 낮은 삽입 손실, 향상된 열 성능 및 높은 배선 밀도를 제공하므로 차세대 전자 애플리케이션의 필수 요소로 부각되고 있습니다.
AI, 5G 및 고성능 컴퓨팅이 시장의 급격한 확산 주도
인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 고도화된 네트워킹 및 고주파 통신 기술의 급격한 성장은 더 높은 대역폭, 낮은 지연 시간 및 우수한 전력 효율을 지원할 수 있는 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다.
현대 반도체 아키텍처는 다음과 같은 분야를 지원하기 위해 TGV 기판에 점점 더 의존하고 있습니다:
AI 가속기 칩
고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서
5G 통신 시스템
칩レット(Chiplet) 아키텍처
선진 RF(고주파) 모듈
MEMS 및 센서 패키징
데이터 센터용 인터커넥트
첨단 포토닉스(광학) 통합
보고서에서는 "반도체 산업이 이종 집적(헤테로지니어스 인테그레이션) 및 3D 패키징으로 이행함에 따라 기판 기술 요구 사항이 근본적으로 재형성되고 있다"며, "TGV 기판은 극저신호 손실, 고밀도 인터커넥트 및 고도화된 열 관리를 요구하는 차세대 반도체 기기에 핵심적인 성능 우위를 제공한다"고 밝혔습니다.
첨단 반도체 패키징이 핵심 성장 촉매제로 부상
본 보고서는 첨단 반도체 패키징을 TGV 기판의 장기적 채택을 지탱하는 가장 강력한 성장 동력 중 하나로 꼽았습니다.
반도체 제조업체와 파운드리들은 2.5D 인터포저 기술, 3D IC 집적, 칩レット 기반 아키텍처, 고밀도 인터커넥트 패키징, 선진 메모리 통합 분야에 대한 투자를 늘리고 있습니다. TGV 기판은 칩의 확장성, 전력 효율 및 컴퓨팅 퍼포먼스를 향상시키는 고성능 이종 집적 솔루션을 구현하는 데 특히 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
또한 전 세계적인 5G 인프라 배포와 IoT 생태계의 급성장은 손실을 최소화하면서 고주파 신호 전송을 지원할 수 있는 기판 기술의 수요를 자극하고 있습니다. TGV 기판은 낮은 유전 손실, 뛰어난 전자기 호환성, 조밀한 통합 능력 및 향상된 열적 신뢰성을 제공하므로 RF 및 mmWave(밀리파) 애플리케이션에서 강력한 강점을 보입니다.
시장 세분화 분석: 300mm 기판 및 HPC 애플리케이션이 성장 주도
본 보고서는 기판 유형, 애플리케이션 및 유리 재료 전반에서 가장 유망한 성장 기회를 식별하는 상세한 세분화 분석을 제공합니다.
세부 부문 분석:
규격·유형별 (By Type)
100 mm
150 mm
200 mm
300 mm
※300 mm 기판은 우수한 제조 효율성, 확장성 및 첨단 반도체 제조 공정과의 뛰어난 호환성 덕분에 시장을 지배하고 있습니다.
용도별 (By Application)
칩 패키징 (Chip Packaging)
센서 패키징 (Sensor Packaging)
LED 패키징 (LED Packaging)
고성능 컴퓨팅 (High Performance Computing)
산업용 IoT (Industrial IoT)
컨슈머 일렉트로닉스 (Consumer Electronics)
※AI 인프라, 클라우드 컴퓨팅 시스템 및 선진 데이터 센터 아키텍처의 도입 증가에 힘입어 고성능 컴퓨팅(HPC)이 최대 애플리케이션 세그먼트를 차지하고 있습니다.
유리 재료별 (By Glass Material)
붕규산 유리 (Borosilicate Glass)
석英 유리 (Quartz Glass)
특수 유리 복합재 (Specialty Glass Composites)
※붕규산 유리는 탁월한 열 안정성, 기계적 강도 및 비용 효율성 덕분에 가장 널리 사용되는 재료로 남아 있습니다.
포토닉스 및 선진 인터커넥트 기술의 새로운 기회 창출
본 보고서는 광학 집적 회로(포토닉 통합 회로) 및 광 인터커넥트 기술 분야에서 TGV 기판의 새로운 성장 활로를 하이라이트하고 있습니다.
실리콘 포토닉스
광학 데이터 센터 인터커넥트
LiDAR 시스템
고속 네트워킹 모듈
양자 컴퓨팅 아키텍처
이러한 애플리케이션의 채택 확산은 TGV 기반 첨단 패키징 솔루션의 시장 영역을 넓히고 있습니다. 특히 광학(포토닉스) 섹터는 향후 10년 동안 TGV 기판 시장에서 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션 분야 중 하나가 될 것으로 예상됩니다.
아시아 태평양 지역, 글로벌 TGV 기판 시장 지배
아시아 태평양 지역은 중국, 대만, 한국, 일본에 걸친 강력한 반도체 제조 생태계를 바탕으로 선도적인 지역 시장 자리를 고수하고 있습니다.
중국은 공급망 자립화를 강화하기 위해 자국 내 반도체 패키징 능력을 확장하고 첨단 패키징 기술에 집중적인 투자를 이어가고 있습니다. 대만의 파운드리 및 OSAT 생태계는 AI 프로세서, 칩レット 집적 및 첨단 네트워킹 애플리케이션을 위해 TGV 기판의 신속한 채택을 주도하고 있습니다. 한국은 메모리 패키징, AI 반도체 및 차세대 3D 집적 기술에 초점을 맞춘 R&D 투자를 가속화하고 있습니다. 일본은 TGV 제조에 필수적인 특수 유리 재료와 정밀 가공 기술 분야에서 강력한 원천 기술 리더십을 유지하고 있습니다.
북미 지역 또한 AI 인프라, 첨단 방산 전자부품 및 HPC 애플리케이션을 바탕으로 수요가 증가하고 있습니다. 유럽은 자동차 전자부품, 산업 자동화 및 의료 기기 애플리케이션을 중심으로 채택을 확대해 나가고 있습니다.
경쟁 환경: 유리 및 반도체 패키징 선도 기업, TGV 역량 강화
TGV 기판 시장은 글로벌 유리 제조업체, 반도체 패키징 기업, 첨단 재료 회사들이 R&D, 생산 능력 확대 및 차세대 패키징 솔루션에 막대한 투자를 단행함에 따라 매우 치熱한 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.
보고서에 프로파일된 주요 기업은 다음과 같습니다:
(※지정해 주신 조건에 따라 영어 ➔ 日本語 ➔ 한국어 순으로 표기했습니다)
SCHOTT
ショット（ドイツ）
쇼트
Corning
コーニング（米国）
코닝
Samsung Electro-Mechanics
サムスン電機（韓国）
삼성전기
LG Innotek
LGイノテック（韓国）
LG이노텍
AGC
AGC株式会社（日本：旧旭硝子）
AGC (아사히 글라스)
Toppan Printing
凸版印刷株式会社（日本：現TOPPANホールディングス）
톳판 프린팅
NEG
日本電気硝子株式会社（日本：NEG）
NEG (일본전기초자)
DNP
大日本印刷株式会社（日本：DNP）
DNP (대일본인쇄)
LPKF
LPKFレーザー＆エレクトロニクス（ドイツ）
LPKF
Samtec
サムテック（米国）
샘텍
Tecnisco
株式会社テクニスコ（日本）
테크니스코
PLANOPTIK AG
プランオプティック（ドイツ）
플란옵틱
Hubei W-OLF Photoelectric Technology Co., Ltd.
湖北五方光電（中国：W-OLF）
후베이 W-OLF 포토일렉트릭 테크놀로지
BOE
京東方科技集団（中国：BOE）
BOE (징동방)
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
長電科技（中国：JCET）
JCET (장전과기)
첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 지속해서 상승함에 따라 반도체 파운드리, OSAT 프로바이더 및 특수 유리 공급업체 간의 '전략적 협업'이 갈수록 중요해지고 있습니다.
시장의 과제 및 업계 제한 요인
장기적인 성장 잠재력에도 불구하고, TGV 기판 시장은 다음과 같은 몇 가지 기술적·운영적 과제에 직면해 있습니다:
제조 공정의 높은 복잡성
높은 초기 생산 비용
수율(yield) 최적화의 기술적 어려움
열 응력 및 마이크로 크랙(미세 균열) 제어의 난이도
제한적인 특수 유리 공급업체 생태계
까다로운 메탈라이제이션(금속화·배선) 프로세스
대규모 상업화 및 양산을 위한 기술적 장벽
제조업체들은 지속적인 공정 혁신, 장비 업그레이드 및 선진 제조 기술에 대한 전략적 투자를 통해 이러한 걸림돌을 해결해 나가고 있습니다.
Semiconductor Insight 소개
Semiconductor Insight는 글로벌 반도체 및 첨단 전자 산업에 초점을 맞춘 시장 인텔리전스, 전략 컨설팅 및 기술 조사 분석을 제공하는 선도적인 기업입니다.
웹사이트: Semiconductor Insight
국제전화: +91 8087 99 2013
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