첨단 공정의 배출가스 규제 강화에 따라 반도체 부문용 가스 세정기 시장은 2034년까지 30억 달러 규모로 성장할 전망입니다.

 

전 세계 반도체용 가스 스크러버 시장은 2026년 17억 달러 규모로, 2026년부터 2034년까지 연평균 8.2%의 성장률을 기록하며 2034년에는 30억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 견조한 성장은 반도체 제조 시설 확장과 PFAS/NF3 저감 의무화 추세와 맞물려 있습니다.

가스 스크러버 또는 저감 시스템은 충전탑, 벤투리 이젝터 또는 유동층을 사용하여 NF3(GWP 17,000), SiH4, WF6와 같은 PFC를 중화합니다. 이러한 중화 방법은 가성 스프레이를 이용한 화학적 흡수, 2,500°C 아크를 이용한 플라즈마 토치 분해, ClF3 가수분해를 위한 촉매층, 또는 CO2/H2O로 연소하는 열 산화제 등을 이용합니다. 50~500 slm 유량으로 제조 공장 배기 가스와 통합되어 SEMI E10 기준 99.99% 이상의 파괴/제거 효율(DRE)을 달성하며, CVD 전구체(TEOS, TDMAT), 에칭제(SF6, C4F8), 확산 도펀트(B2H6, PH3) 등을 처리하고, 사용 지점(POU) 또는 사내 진공 시스템으로 배관하여 사용합니다.

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시장 정의 및 동향

300mm/2nm 팹에서 온실가스 배출량이 많은 공정 가스 저감이 핵심인 이 분야는 EU ETS 탄소 가격 책정 및 미국 AIM 법안의 HFC 단계적 사용 중단 속에서 에칭/CVD 공정에서 웨이퍼 로트당 10~50kg의 NF3가 배출되는 상황을 다룹니다. TSMC/삼성의 2030년까지 20개 이상의 신규 팹 건설 계획, 하이브리드 플라즈마-습식 복합 공정으로 운영 비용 30% 절감, 그리고 AWS IoT를 통한 예측 유지보수를 가능하게 하는 IoT 센서의 등장 등이 이 분야의 주요 동력입니다. semiconductorinsight+1

아시아 태평양 지역의 반도체 제조 시설(생산 능력 80%)이 전체 수요의 85%를 차지하며, SK 하이닉스의 HBM3e 생산 라인은 99.999% 이상의 가동률을 위해 ClF3/PHM 스크러버를 필수로 요구합니다.

시장 동인

• 2nm/1.4nm 노드 복잡성 증가로 PFC 부하 증가 : TSMC의 N2P 램프는 7nm 대비 2배의 NF3를 방출하여 플라즈마 DRE를 99.999% 이상으로 끌어올립니다.
• 반도체 배출량 감축을 목표로 하는 글로벌 온실가스 규제 : 캘리포니아 대기자원위원회(CARB)의 AB 32 법안은 2028년까지 과불화화합물(PFC) 배출량을 25% 감축하도록 의무화하고, 미준수 시 벌금을 부과합니다.
• HBM/AI 패키징 스케일링 가스 용량 : SK 하이닉스의 12층 스택은 SiH4/TEOS CVD에 400slm의 가스 저감량이 필요합니다.
• 기존 공장의 에너지 효율 개선 : 인텔 D1X는 촉매층을 통해 전력 소비량을 20% 절감했습니다.

시장 제약

• 툴셋당 200만~500만 달러 규모의 자본 지출 집중도 : TSMC 팹은 예산의 5%를 감축에 할당하여 중소기업의 생산량 증대를 지연시키고 있다.
• 아크 전극/흡착제 공급망 : 희토류 촉매, 중국의 수출 제한 조치로 비용 15% 상승.
• 부산물 슬러지 처리 물류 : 습식 시스템은 장비당 월 1~2톤의 불산염을 생성합니다.

시장 기회

• AI 최적화 예측 기반 오염 제거 제어 : Edwards Vac Genesis는 머신러닝을 통합하여 시약 사용량을 25% 절감합니다.
• 엣지 팹용 모듈형 CPO-스크러버 하이브리드 : Applied Materials의 OSAT HBM 라인용 파일럿 프로젝트.
• 건식 NF3용 재생 제올라이트 사이클을 통해 80%의 매체를 재활용하여 인텔 공장을 대상으로 생산을 목표로 하고 있습니다.

 

경쟁 환경

반도체 회사에 필요한 주요 가스 세정기 목록

• 에바라(일본)
• 글로벌 표준 기술(대한민국)
• 유니셈(대한민국)
• CSK(대한민국)
• 에드워즈 진공청소기(영국)
• 칸켄 테크노(일본)
• EcoSys(미국)
• DAS 환경 전문가 GmbH(독일)
• GNBS 엔지니어링(대한민국)
• 영진 IND (대한민국)
• 통합플라즈마 주식회사(IPI)(대한민국)
• MAT 플러스 (대한민국)
• KC이노베이션(대한민국)
• CS 클린 솔루션(대한민국)
• 트리플 코어 테크놀로지(대만)

유형별 세그먼트 분석

• 번 스크러버 : VOC 열산화 처리, 시장 점유율 20%
• 플라즈마 스크러버 : 불소 제거용 아크/플라즈마, 30%.
• 열습식 스크러버 : 산성 물질용 가성소다, 25%.
• 건식 스크러버 : PFC 흡착, 25%.
• 신청을 통해

• CVD : SiH4/NF3가 40%를 차지합니다.
• 확산 : B2H6/TEOS 20%.
• 에칭 : SF6/CF4 30%.
• 기타 : 스트립/임플란트 10%.

지역별 분석

아시아 태평양 지역은 TSMC/삼성 공장(SK하이닉스 47% 생산)을 통해 82%를 차지하며 압도적인 비중을 보이고 있으며, 북미는 인텔/글로벌파운드리의 설비 개조를 통해 10%, 유럽은 인피니언의 전력 반도체 생산을 통해 6%, 기타 지역은 신흥 인도 공장을 통해 2%를 차지하고 있습니다.

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