AI 데이터센터 및 800G 백본 급증에 힘입어 이더넷 스위치 칩 시장이 2034년까지 54억 달러 규모로 성장할 전망입니다.

 

전 세계 이더넷 스위치 칩 시장은 2026년 38억 달러 규모에서 2034년까지 54억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 5.6%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 이러한 견고한 성장세는 하이퍼스케일 클라우드 및 엣지 AI 추론에 필요한 대역폭 증가에 기인합니다.

이더넷 스위치 칩은 패킷 파서, MAC 포워딩용 조회 테이블, QoS 분류기, ACL 엔진, 그리고 최대 PAM4 1.6Tbps/포트의 SerDes 트랜시버를 내장한 ASIC 또는 FPGA로 구성됩니다. 이러한 칩들은 ToR /리프-스파인 토폴로지에서 논블로킹 패브릭을 구성하고, 와이어 속도(100-800Gbps/포트)로 헤더를 검사하고, L2/L3/L4 정책을 적용하고, sFlow를 통해 텔레메트리를 수집하고 , DCF를 통해 혼잡 제어를 수행합니다. 이를 통해 데이터 센터의 RoCEv2 패브릭, 엔터프라이즈 SDN, 그리고 통신사의 5G uPF를 100ns 미만의 지연 시간으로 구현합니다.

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시장 정의 및 동향

데이터량이 전년 대비 30% 급증하여 제타바이트(ZB)에 달하는 가운데, 레이어 2 표준으로서 이더넷의 보편화가 시장의 주요 동력으로 작용하고 있습니다. 이러한 변화에는 400G ZR에서 UAL 규격에 따른 1.6T 코패키지 광 모듈로의 전환이 포함됩니다. 연간 2,000억 달러에 달하는 하이퍼스케일러의 자본 지출, TSMC의 Jericho3-AI 3nm 공정 생산 확대, 그리고 800GBASE-R용 IEEE 802.3df 표준 도입 등이 주요 동력으로 작용하고 있습니다.

Dynamics는 2028년까지 100G+가 40%의 포트를 확보하고, 클라우드 환경에서 프로그래밍 가능한 P4 파이프라인이 70% 도입될 것으로 예상하며, TSN 확장을 통해 공장 IIoT의 결정론적 운영이 가능해질 것으로 전망합니다.

시장 동인

• 하이퍼스케일 AI 클러스터, 51.2TB 스파인 칩 요구 : 엔비디아/AMD GB200 랙, 토마호크5를 통해 1000배 확장 가능, 학습당 1000억 개의 파라미터 처리 가능.
• 25.6T 밀도의 5G 코어 및 MEC 백홀 : 차이나 모바일, 1M 사이트에 400G Jericho3 도입으로 운영비 25% 절감.
• 엔터프라이즈 SASE 게이트웨이, 12.8T 규모로 확장 가능 : Cisco SiliconOne, EVPN-VXLAN으로 10만 테넌트 지원.
• 100G 저전력 엣지 IoT 통합기 필요 : 보쉬 공장, BCM53600을 통해 1만 개 센서 통합.

시장 제약

• 7nm+ 제조 시설 가동률 90% 달성으로 52주간 선두 유지 : 브로드컴, 생산 대기열로 DGX H100 출시 지연.
• 112Gbps/레인에서의 PAM4 신호 무결성 : 크로스토크/ISI로 인해 리타이머 에 20%의 실리콘 면적이 필요합니다 .
• 전력 예산은 랙당 2kW로 제한됩니다 . 800G 포트는 각각 50W를 소모하므로 총소유비용(TCO)이 제한됩니다.

시장 기회

• RoCE 텔레메트리를 위한 P4 프로그래밍 가능 ASIC : Tofino3는 gRPC 제로 터치 프로비저닝을 지원합니다.
• 1.6T 모듈의 CPO 통합 : Ayar Labs TeraPHY는 플러그형 칩셋 대비 지연 시간을 50% 단축합니다 .
• 자동차/공장용 800BASE-T1x TSN : Bosch/Continental 도메인 컨트롤러가 100Gbps ECU를 통합합니다.

경쟁 환경

상위 3개 업체가 SerDes IP 및 패브릭 특허를 통해 85%의 시장 점유율을 차지하며 과점 체제가 지속되고 있습니다. 브로드컴은 128x400G용 Trident5-X12를 통해 50%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.

주요 이더넷 스위치 칩 제조업체 목록

• 브로드컴 주식회사(미국)
• 시스코 시스템즈(미국)
• 마벨 테크놀로지(미국)
• 인텔 주식회사(풀크럼)(미국)
• 센텍 커뮤니케이션즈(중국)
• 엔비디아(멜라녹스)(미국)
• 리얼텍 반도체(대만)
• 마이크로칩 테크놀로지(미국)
• 르네사스 전자 (일본)
• 맥스리니어 (미국)
• 비테세 반도체(미국)
• EZchip 반도체(이스라엘)
• 이노비움 (미국)
• 베어풋 네트워크(미국)
• 상하이 자오신 반도체(중국)

유형별 세그먼트 분석

• 10G : 기존 기업 점유율 20%.
• 25G-40G : 브레이크아웃 케이블링 25%.
• 100g : 클라우드 스테이플 30%.
• 100G 이상 : AI 기반 제품이 25%를 차지하고 있으며, 800G로 갈수록 점유율이 높아지고 있습니다.

신청을 통해

• 상업용 : OEM 스위치 35%.
• 자체 개발 : 화이트박스 20%.
• 데이터 센터 : 하이퍼스케일러 30%.
• 기업 네트워크 : SD-WAN 15%.

지역별 분석

북미 지역은 AWS/Azure 확장(자본 지출 60%)을 통해 55% 성장했고, 아시아 태평양 지역은 알리바바/텐센트 5G(30%) 덕분에 7% 급증했으며, 유럽은 보쉬/에릭슨 TSN을 통해 10%로 안정적인 성장세를 보였고, 중남미/중동/아프리카 지역은 초기 클라우드 시범 사업으로 5% 성장했습니다.

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