실리카 기반 CMP 슬러리 시장은 첨단 반도체 제조 및 AI 기반 칩 수요 증가로 연마재 소비가 가속화됨에 따라 2030년까지 26억 8천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

 

2023년 14억 7천만 달러 규모였으며 , 2030년에는 26억 8천만 달러 에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 8.90%에 달할 것으로 전망됩니다 . 이러한 성장은 반도체 제조 시설 투자 확대, 첨단 패키징 아키텍처의 확산, 그리고 전기 자동차 전력 장치용 SiC 웨이퍼 연마 수요 급증에 힘입은 것입니다.

화학 기계적 평탄화(CMP) 슬러리는 반도체 제조 공정의 각 층에서 요구되는 원자 수준의 표면 평탄도를 구현하기 위해 화학 용액에 연마성 실리카 입자가 현탁된 정밀 소모성 재료입니다. 실리카 기반 슬러리는 높은 재료 제거율을 제공하는 흄드 실리카 슬러리와 우수한 표면 마감 및 결함 제어 기능을 제공하는 콜로이드 실리카 슬러리로 나뉘며, 실리콘 웨이퍼 최종 연마, IC 제조의 층간 유전체 평탄화, 고급 패키징 재분배층 공정, 그리고 빠르게 성장하는 SiC 웨이퍼 준비 분야 전반에 걸쳐 필수적입니다.

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시장 역학

CMP 슬러리 시장은 전 세계 반도체 설비 투자 주기와 구조적으로 연관되어 있으며, 북미, 유럽, 일본, 한국의 신규 반도체 공장 건설은 지속적인 소모품 수요로 직결됩니다. 3D IC 아키텍처 및 칩렛 기반 설계로의 전환은 웨이퍼당 CMP 공정 단계를 증가시켜 단위 생산량당 슬러리 소비량을 기존 수준을 넘어 확대하고 있습니다. 동시에 전기차용 반도체 수요에 힘입어 성장하는 SiC 웨이퍼 부문은 특수 콜로이드 실리카 제형을 필요로 하며, 이는 시장에서 가장 빠르게 성장하는 응용 분야 중 하나입니다.

 

시장 동인

• 반도체 소자 확산: 스마트폰, IoT 및 AI 하드웨어의 확장은 전 세계적으로 반도체 제조 시설 증설을 촉진하고 있으며, 이는 웨이퍼 파운드리와 IDM(종합 반도체 제조업체)의 CMP 슬러리 소비량을 직접적으로 증가시키고 있습니다.
• 첨단 패키징 기술 도입: 3D IC, 웨이퍼 레벨 패키징 및 칩렛 통합 아키텍처는 디바이스당 CMP 공정 단계를 증가시켜 웨이퍼 생산량당 슬러리 수요를 구조적으로 늘리고 있습니다.
• 정부 반도체 제조 시설 투자 프로그램: CHIPS 법안, EU 반도체 법안, 그리고 일본과 한국의 유사한 프로그램들은 장기적인 슬러리 조달 파이프라인을 구축하는 새로운 반도체 제조 시설 건설에 자금을 지원하고 있습니다.

시장 제약

• 높은 CMP 공정 비용: 자본 집약적인 장비와 고가의 소모품 가격은 비용에 민감한 시장에서 소규모 제조업체의 도입 장벽이 됩니다.
• 환경 규제 부담: 화학 조성 및 슬러리 폐기물 처리에 대한 엄격한 규제로 인해 지속적인 재배합 투자가 필요합니다.
• 공급망 취약성: 원자재 공급처 집중 및 지정학적 긴장으로 인해 특수 실리카 투입재의 가격 변동성과 공급 부족 위험이 발생합니다.

시장 기회

• 신흥 시장 반도체 제조 시설 확장: 인도와 브라질의 반도체 투자 프로그램으로 새로운 지역 CMP 슬러리 공급 기회가 열리고 있습니다.
• 차세대 나노입자 제형: 5nm 이하 노드 및 SiC 응용 분야를 위한 맞춤형 슬러리 개발은 높은 가격과 장기 공급 계약을 필요로 합니다.
• 전략적 공급업체 파트너십: 슬러리 공급업체와 주요 파운드리 간의 공동 개발 계약을 통해 차별화되고 용도에 특화된 제품 라인이 구축되고 있으며, 이를 통해 전환 비용이 절감되고 있습니다.

 

경쟁 환경

이 시장은 글로벌 특수 화학 기업과 지역 전문 기업이 혼합되어 있습니다. 후지필름, 듀폰, 머크 KGaA, 레조낙은 첨단 IC CMP 제형 분야를 선도하고 있으며, 후베이 딩롱과 삼성 SDI를 포함한 아시아 기업들은 국내 반도체 공장 성장에 발맞춰 비용 경쟁력 있는 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

주요 기업:

• 후지필름
• 공명
• 후지미 주식회사
• 듀폰
• 머크 KGaA
• AGC
• JSR 주식회사
• 소울브레인
• 삼성 SDI
• KC 테크
• 생고뱅
• 안지미르코 상하이
• 상하이 신안나

세그먼트 분석

유형별로

• 흄드 실리카 슬러리
• 콜로이드 실리카 슬러리

신청을 통해

• 실리콘(Si) 웨이퍼 슬러리
• IC CMP 슬러리
• 고급 포장 슬러리
• SiC CMP 슬러리
• 기타

지역별 분석

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국, 대만의 대규모 웨이퍼 생산을 중심으로 시장을 주도하고 있으며, SiC 및 첨단 패키징 수요 증가가 지역 리더십을 강화하고 있습니다. 북미 시장은 2023년 3억 8,400만 달러 규모로 연평균 7.63%의 성장률을 보이고 있으며, 애리조나, 오하이오, 텍사스에 집중된 CHIPS 법안 지원 공장 건설을 통해 성장이 가속화되고 있습니다. 유럽 시장은 자동차용 반도체 수요와 전기차용 SiC 전력 소자 생산이 시장을 중심으로 성장하고 있습니다. 남미와 중동 및 아프리카는 광범위한 반도체 생태계 개발과 연계된 장기적인 잠재력을 가진 신흥 소비 시장으로 남아 있습니다.

 

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