IC 포토레지스트는 시장에 도달하 KRW4,200 억여 2034 가운데 진보된 노드 및 아 칩 폭발


 

글로벌 IC 포토레지스트는 시장에 평가되었다 USD2,361 만 2024 년과를 도달할 것으로 예상 된다 USD4,200 억여 2034 전시,연평균 5.9%는 예측 기간 동안 2026-2034. 폭발적인 궤도를 반영 EUV 노광 램프에 대한 2nm-class 노드 및 HBM4 메모리 스택 전원조-매개 변수 AI 모델입니다.

IC pr 구성하는 화학적으로 증폭되는 폴리머 제형으로 10-20 나노 리어(라인 가장자리 거칠기),최적화 13.5nm EUV 노출을 제공 150mJ/cm2 감도와 40nm/1:1 피치 해상도에서 ASML NXE:3400C 스캐너입니다. ArF immersion 개 지원 193nm 싱글-패턴에 38nm 피치에 대한 논리 beol 에서는 동안 KrF 재료 사용 248nm DUV 성숙한 노드를 통해 90nm.

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시장 정의와 역학

IC 포토레지스트 시장에 공급하는 감광성 화학 물질에 대한 필수적인 포토리소그래피 패턴 전송에 최첨단 반도체 제조용,추진하여 글로벌 웨이퍼 수용량을 확장하 15%매년 지원 AI GPU/HBM 송을 초과하는 50 분입 유닛을 통해 2026.

화학 진화의 특징은 금속 산화물 하이브리드 pr 절단 장치 용량이 25%,non-화학적으로 증폭되 내가온라인 물질에 대한 300mm 기존 라인,그리고 스핀-탄소 underlayers 활성화 1:1.5 화면 비율을 트렌치를 채울에서 20 나노 크기입니다.

시장 드라이버

  • 조 논리 용량을 두 배로 12M300mm-해당하는 웨이퍼/월 A16/N2P 노드를 요구하는 30+EUV 층 각.
  • HBM4 인증 운전 12hi/16hi 스택 TSV 피치의 축소에서 40→25μm,소비 15%이상의 포토레지스트 웨이퍼 당.
  • 세조의 모델(TSMC/삼성/Intel)캡쳐 85%advanced 노드 용량 EUV 화학 지출을 초과하 KRW2B 매년 수 있습니다.
  • 국내 팹 경사로서 미국/일본/EU 명령하는 자격을 갖춘 지역 포토레지스트 공급망에서 칩 행위/IRA 자금을 조달합니다.

시장 감금

  • EUV stochastic 노이즈 제한 1nm-class 문 CD 컨트롤±1.5nm3σ,필요 30%더 높은 용량 및 화학제품 소비가 있습니다.
  • PAG(사진 산 발전기)를 부족을 팽창시키 EUV 저항 가격의 25%를 위 ArF immersion 벤치마크.
  • ASML 처리량에서 병목 170wph 모자를 씌우는 고 NA 화학 요구를 통해 2028.

시장 기회

  • 고 NA EUV(0.55NA)파일럿이 소요 2.5x 포토레지스트 볼륨 웨이퍼당 200+을 위한 레이어 A10/1nm 노드입니다.
  • 동력 전달 네트워크 패턴에 대한 CoWoS/RDL 고급 포장 소모 20%리소그래피 budget.
  • Fab-상자에서 클린룸 모듈 활성화 지역 EUV 저항 자격한 정부 지원의 용량.
  • Next-gen DUV(ArF immersion+)에 대한 비용에 민감한 HBM3e/DRAM 유지 15%볼륨을 계산할 수 있습니다.

경쟁적인 조경

일본의"큰 4"(TOK/JSR/Shin-Etsu/다우)제 86%를 통해 자격 EUV 스택,중국어/한국인 참가자는 침식 가격이 20%에 성숙한 노드의 재료이다.

목록의 키 IC 포토레지스트 기업

  • 도쿄 OHKA KOGYO CO., LTD. (TOK)
  • JSR
  • Shin-Etsu Chemical
  • DuPont
  • Fujifilm
  • Sumitomo 화학제품
  • Dongjin Semichem
  • Merck KGaA(AZ)
  • Allresist GmbH
  • Futurrex
  • KemLab™Inc
  • YCCHEM Co., 주식 회사
  • SK 료 성능(SKMP)
  • ₩ 화학
  • Red Avenue
  • 맑은 전자 재료
  • 쑤저우 B&C 화학
  • Xiamen Hengkun 새로운 소재 기술
  • 강소 Aisen 반도체 재료
  • Zhuhai 기초 기술
  • 상하이 신양공 반도체 재료
  • 심천 RongDa 감광성 과학&기술
  • SINEVA
  • Guoke Tianji
  • 강소 Nata 광전자 소재
  • PhiChem

세그먼트를 분석 하여 유형

EUV pr 캡쳐 45%을 통해 가치를 높은-용량 요구 사항(150mJ/cm2), ArF immersion 지배하에 볼륨 35%5 7nm 논리, KrF 유지 15%로 성숙한 노드 기준,동 G-라인/내가온라인 자료를 제공 90nm+legacy 용량입니다.

응용 프로그램

메모리 ICs lead 소비를 통해 HBM/DRAM3D 쌓아,로직 드라이브 Ic EUV 지출을 위해 고 MHz CPU/GPU 코어,아날로그/혼성 신호가 안정적인 수익 자동차 산업/램프가 있습니다.

지역적 통찰력

아시아 태평양 제조 92%수용량을 가진 일본의 70%를 공급하는 첨단 소재,미국/유럽 자격 국내 소스에서 보안 요구(25%을 보내고 이동),중국 캡쳐 성숙한 볼륨 노드를 통해 SMIC/CXMT28HPC 램프가 있습니다.

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