솔더 볼 수 있는 장비 반도체 위해 포장하는 시장에 도달하 KRW149.3 만 2034 으로 진보된 포장 및 AI 칩 드라이브는 정밀도 수요

 

글로벌 솔더 볼 수 있는 장비는 반도체 패키징 시장 위치에 대한 꾸준한 확장으로 칩 제조업체속의 채택은 고급 포장 및 고밀도 내부 연락 기술입니다. 시장에서 평가된 KRW89.4 만 2026 과를 도달할 것으로 예상 된다 USD149.3 만 2034,등록 CAGR6.7%의 예측 기간 동안 2026-2034. 에도 불구하고 순환적 변동을 반도체 장치 판매,포장 설비 투자를 유지 탄력적 상승으로 인해 복잡성에 AI,5G,그리고 이기종 통합을 설계합니다.

솔더 볼 수 있는 장비에서 중요한 역할을 반도체 위해 포장하는 Ball Grid Array(BGA),Chip Scale Package(CSP),웨이퍼 레벨 CSP,플립-칩 기술입니다. 이러한 정밀도 시스템 장소가 미세한 솔더볼적에 이르기까지 50 500μm—에이 패키지 형태로 신뢰할 수 있는 전기 사이의 상호 연결 칩과 기판이다. 장비 개를 포함한 전체-자동 반자동 및 수동 시스템이 최고의 플랫폼을 달성하는 배치는 정확도 근처±10 미크론하고 수율 위 99.9%.

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고급 포장 및 자동화 경향을 가속화 장비로 입양

시장 성장에 의해 구동되는 급속한 확장의 첨단 반도체,포장을 포함한 웨이퍼 레벨 포장,3D ICs 및 미세 피치 flip-chip 어셈블리입니다. 로 지오메트리를 축소하고 I/O 밀도 증가하고,제조업체가 필요 높은 정밀도의 납땜 공 배치하는지 확인 전기적 안정성 및 열적 성능이다.

5G,IoT,그리고 자동차 전자를 만들 새로운 성장 기회

글로벌 출시 5G 인프라와 지속적인 IoT 장치의 확산성이 지속적인 수요를 위한 컴팩트,높은 신뢰성이 있는 반도체 패키지가 있습니다. 이러한 추세가 증가하고 필요한 다양한 설치 플랫폼을 지원하는 다양한 범위의 납땜 공기 및 패키지 형식이 있습니다.

자동차 반도체의 성장에 의해 구동되는 전기 차량 및 ADAS 플랫폼—은 추가로 만드는 기회입니다. 힘 센서가 모두 필요 큰 및 미세 피치 납땜 공 배치를 추진,공급업체 개발 하이브리드 멀티 모드 시스템입니다. 병렬에서,새로운 하이브리드 결합 방식은 열고 다음 세대의 정렬하고 증착 기회를 위한 정밀한 장비 공급 업체입니다.

경쟁적인 조경:정밀도는 지도자들과 자동화 혁신과 경쟁

•Seiko Epson Corporation
•우에노 Seiki Co.Kr
• 히타치는 첨단 기술
•ASM 어셈블리 시스템 GmbH
•시부야 공사
• Aurigin 기술
•KOSES Co., 회사
•Kulicke&Soffa
•AIMECHATEC,Ltd
• Rokkko 그룹

세그먼트는 강조점이 높은-정밀 자동화 Demand

유형:

·         전체동

·         반자동,

·         설명

응용 프로그램:

·         BGA

·         CSP&설계자들은 모든 QI,

·         Flip-Chip

에 의해 납땜 공 크기:

·        
마이크로(<100㎛는)

·         미세 피치(100–300µm)

·         준(>300µm)

에 의해 작동 모드:일괄 처리,지속적인 작업

지역적 통찰력:아시아-태평양 리드이 글로벌 소비 장비

아시아 태평양 지배 글로벌 수요가 대부분과 공유의 반도체 패키지 용량에서는 대만,중국,한국,일본. 북아메리카와 유럽 쇼 강한 투자에서 고급 자동차장에 의해 지원된 반도체는 현지화 프로그램 및 특수 장치 제조입니다.

 

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